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华丰股份:公司于2024年10月提交了“一种痕量两性分子级填料集成的复合聚合物固态电解质及其制备办法和运用”专利请求

作者:行业新闻 发布时间:2024-12-30 17:56:14
  

  (原标题:华丰股份:公司于2024年10月提交了“一种痕量两性分子级填料集成的复合聚合物固态电解质及其制备办法和运用”专利请求)

  同花顺(300033)金融研究中心12月02日讯,有出资者向华丰股份(605100)发问, 专利请求网上有一个请求,是公司跟中科院一同申报的。名叫:一种痕量两性分子级填料集成的复合聚合物固态电解质及其制备办法和运用 这个状况是不是事实?能不能浅显的说一说是什么技能,要怎样运用

  公司答复表明,敬重的出资者,您好!公司于2024年10月提交了以上描绘的专利请求,您可在国家知识产权局政府网络站点进行相关查询。感谢您的重视。

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